● news.bsdnet.hu

Mivel a Zen 6 a fejlesztése végéhez közelít a legtöbb érdekes híresztelés manapság már a Zen 7-hez kötődik, amelynél már meg is kezdte az AMD a  tömeggyártására való felkészülést . Az eddigi Zen verziók viszonylag egyszerű utat jártak be, eleinte volt egy CPU chiplet, ami minden terméken visszaköszönt, amióta pedig a nagy tranzisztorsűrűségű magokat is bevetette a cég, lett egy c utótaggal ellátott verzió is az adott fejlesztésből. Az utóbbi körben ráadásul az AMD a gyártástechnológia szempontjából sem választott azonos utat, hiszen a Zen 5 CPU chiplet 4 nm-es, míg a Zen 5c 3 nm-es TSMC node-on készült. Ugyanez igaz lesz a most érkező generációnál is, mivel a Zen 6 CPU chiplet az N2P, míg a Zen 6c az N2 jelzésű TSMC gyártástechnológiát használja majd. Ennek az oka szimplán az lehet, hogy az adott lapka tervezésének megkezdésekor melyik volt az a node, ami a tervezett specifikációkat figyelembe véve optimálisnak számított. A Zen 7 esetében viszont történik némi változás, ugyanis az AMD két darab Zen 7 és egy Zen 7c CPU chipletet készít, ráadásul mindet a TSMC A14-es node-ján. Információink szerint a vállalat kerüli a TSMC A16-os eljárását, ami a tajvani bérgyártó berkein belül először alkalmaz egy úgynevezett Super Power Rail nevű BS-PDN implementációt, hogy az adott lapka tápvezetékei ne azon az oldalon fussanak, ahol a jelvezetékek. Ez bizonyos szempontok szerint nagyon hasznos újítás, de van egy kritikus hátránya, miszerint annyira módosul tőle hőút, hogy a dizájn hűtése a hagyományos módszerekkel nem lesz optimális. A fenti jelenség miatt a TSMC az A14-es node-on nem kínál majd Super Power Railt, vagyis a jövőben az egyes gyártási eljárások felváltva érkeznek majd BS-PDN implementációval, illetve nélküle. A tajvani bérgyártó számára ez azért fontos, mert vannak olyan dizájnok, amelyeknek a Super Power Rail kedvező lehet, és vannak olyanok, amelyeknek nem. A TSMC csupán csak szeretné biztosítani, hogy az ügyfeleik a tervezett rendszer szempontjából a legjobb döntést hozhassák. Emiatt lehet az is, hogy az AMD mindegyik Zen 7 CPU chiplet variációra ugyanazt a gyártási eljárást választotta, ugyanis a másik, időben elérhető alternatíva a Super Power Railt felkínáló A16-os node volt, ami az AMD nézőpontjából a Zen 7 dizájnjának egy nem kívánatos tényező. Felmerülhet azonban a kérdés, hogy a nem c-s Zen 7 verzióból miért lesz kettő alternatíva? Úgy tudjuk, hogy ennek az oka az A14-es eljárás várható waferára. Ez olyan szintet üt meg jelenleg, hogy nagyon sok cég már nem is érdeklődik iránta, és az AMD is egyre nehezebben tudja kezelni, így készül egy úgymond teljes kiépítésű Zen 7 chiplet, illetve egy olyan verzió, ami a teljes megoldás magszámának a felét biztosítja, de teszi ezt valamivel nagyobb utolsó szintű gyorsítótárral. Ez egyébként nem rossz döntés, mivel így jobban specifikálhatják, hogy az egyes lapkaverziók mely piacokat célozzák, minimalizálva az oda szánt termékek előállítási költségét.