● news.bsdnet.hu

A Chosun friss riportja szerint a kínai CXMT megkezdte a HBM3 szabványú memóriáinak kísérleti gyártását, de egyelőre meglehetősen gyenge a kihozatali arány. A dél-koreai források szerint a 8Hi konfigurációjú HBM3 esetében nagyjából 30%-ról lehet szó a chipeket érintő első szakaszban, illetve 70%-ról a tokozás során. Ez összesítve 20-25%-ot jelent a teljes gyártási folyamatra, ami messze elmaradt az iparágban elfogadhatónak tartott 80%-tól. Persze itt még nincs szó tömeggyártásról, tehát az eredmények javulhatnak, de nem szokott jót jelenteni, ha a kísérleti gyártás során ilyen alacsony értékekről indul a fejlesztés. Valószínűleg a probléma oka mélyebben gyökerezik, mert a CXMT a hagyományos DRAM-oknál 90% körüli kihozatalt tud felmutatni. A gond valószínűleg a TSV (Through-Silicon Via) körül lehet, ami egy kritikus tényező, mert ez a fajta tokozás köti össze az egymásra helyezett memóriákat az alul található vezérlőlapkával. A TSV azért is komoly kihívás a kínai cég számára, mert ez az a technológia, ahol nagy a lemaradásuk a konkurensekhez viszonyítva. Ezt úgy próbálják kezelni, hogy a saját HBM3 implementációjukhoz nagyjából 3000 TSV kapcsolattal próbálkoznak, vagyis ennyi fémből kialakított átvezetés lesz a lapkákon, amivel megvalósítható a teljes dizájnon átfutó függőleges elektromos kapcsolat. Ha pusztán csak a bonyolultságot nézzük, akkor szigorúan elméletben az a jó, ha minél kevesebb TSV-t alkalmaz az adott HBM dizájn, mert az kevesebb hibaforrást jelenthet. Ugyanakkor kevesebb TSV-nél egységnyi átvezetésre levetítve gyorsabb működés kell, hogy a specifikációban szereplő sebesség hozható legyen. A fentiek azért fontosak, mert innen érthető, hogy a CXMT miért nem tud HBM3 memóriát olyan nagy kihozatallal gyártani, mint hagyományosat. A HBM3 esetében nem az a cég gondja, hogy relatíve sok memórialapkán lesz valamilyen tényleges hiba, hanem a legyártott termékeknek a többsége a kevés TSV miatt nem tudja elérni a szabványban előírt minimum teljesítményt. Tehát maga a lapka akár fizikailag hibátlan is lehet, de nem elég gyors ahhoz, hogy HBM3-ként eladható legyen. Ezért van az, hogy a dél-koreai memóriagyártók a HBM3 implementációjukhoz 3000-nél jóval több TSV-t használtak. Egyszerűen így könnyebb teljesíteni a szabvány belépő specifikációját, még akkor is, ha több TSV-vel bonyolultabb a dizájn. A CXMT ezt a helyzetet nagyon nehezen tudja majd kezelni, mert innentől azon kell dolgozniuk, hogy kevés TSV-vel is jó sebességet hozzanak a legyártott memórialapkák. Valószínűleg a mostani kihozatal nőni fog, de jó eséllyel az iparágon belül elfogadott szintet nem fogják elérni. Sőt, lehet, hogy megközelíteni sem.