● news.bsdnet.hu

Az UDN riportja szerint TSMC komolyan dolgozik a CoWoS gyártókapacitásának bővítésén, ami az AI-piac növekedése miatt az egyik legfontosabb fejlesztési terület. A világ legjobb AI gyorsítói szinte kivétel nélkül valamilyen CoWoS tokozással érkeznek, vagyis ez az eljárás jelenleg megkerülhetetlen, ha valaki az élmezőnybe vágyik. Az iparági források szerint a CoWoS termelése az idei év végére elérheti a havi 130 ezer wafert, ami eleve egy rendkívül magas szám, de ez a 2028-as esztendő végére 260 ezerre nőhet. A bővítés egy részét arizonai üzemek adják, konkrétan az AP9-es és AP10-es. Ez persze még így is kevés lehet, ami miatt a TSMC mellett az ASE és az Amkor is bővíti a saját fejlett tokozási eljárásainak kapacitását. Ezek összesítve havi 110 ezer wafert is jelenthetnek majd a 2028-as év végére. Itt megjegyzendő, hogy ennek a gyártókapacitásnak egy része az Amkor oldalán a TSMC technológiáját is használja egy együttműködés keretében. Később az Intel is bejelentkezik erre a piacra az EMIB-T nevű megoldással, de az jóval kisebb volumenű gyártás mellett lesz majd elérhető, mivel 2028-as esztendő végére csupán havi 40-45 ezer waferrel számolnak.