● news.bsdnet.hu

A The Elec riportja szerint a Samsung egy Organic Bridge jelölésű tokozási technológiával készül, amelynek a fejlesztésében a Qualcomm is részt vesz. Ez az eljárás az egy tokozáson több lapkából álló AI dizájnok fejlesztésénél kaphat szerepet, amikor a chipletek olcsón történő összekötésére lehet szükség. A koncepció szerint nagy sávszélességű kapcsolatról lenne szó, ami úgynevezett 2.1D tokozásba lenne beépíthető. A fejlesztés már legalább egy éve zajlik, a Qualcomm pedig adatközpontokba szánt, több lapkából álló dizájnjainál is vizsgálja az alkalmazásának lehetőségét. A cél 1,5-2 mikrométeres vezetékszélesség és -távolság, illetve a milliméterenként 500-1000 összeköttetés elérése. A konstrukció egyébként sok szempontból hasonlít az Intel-féle EMIB-hez, de jelentős különbség, hogy a Samsung apró organikus hordozóelemet ágyaz FC-BGA szubsztrátumba. Ez azt jelenti, hogy a skálázhatósága nem olyan impozáns, mint az EMIB-nek, de számottevően olcsóbb a gyártása, ami lényeges tényező lehet a partnerek számára, ha mondjuk az EMIB elvi képességeit amúgy sem használná ki az adott dizájn. (forrás: The Elec ) [+] A Samsung nem kizárólag a Qualcomm számára dolgozik a technológián, több ügyféllel is párhuzamosan egyeztetnek. A vállalat a saját kísérleti gyártósorán készíti a mintákat, de külső beszállítók megoldásait is tesztelik, hogy a lehető legtöbb igényt le tudják majd fedni. A bérgyártó dolgozik még más szilíciumhidat alkalmazó megoldásokon is, többek között a 2.3D Cube-E, illetve az organikus RDL interposerre épülő 2.3D Cube-R opciókon. A Samsung elgondolása elsődlegesen az Intel-féle EMIB olcsóbb alternatívája lehet. Azokban az esetekben sikerrel is pályázhat az ügyfelekre a cég, ha az adott chiplet dizájn számára az EMIB képességei túlságosan erősek, mivel ekkor nincs értelme kifizetni a jóval drágább tokozást, ha a dél-koreaiak számottevően olcsóbb eljárásával is elegendő sávszélesség biztosítható a lapkák összeköttetésére.