● news.bsdnet.hu

A Qualcomm hivatalosan is leleplezte a csúcskategóriás okostelefonokba szánt legújabb generációs csipkészleteit, a Snapdragon 8 Elite Gen 6-ot és annak még erősebb, Extreme változatát. A félvezető-ipari mérföldkőnek számító lapkák nemcsak az 5 gigahertzes órajelet lépték át most először, hanem radikálisan átalakított fizikai felépítést és hűtést is kaptak. Az új széria a mesterséges intelligenciára épülő komplex feladatok kiszolgálása mellett a mobilhálózati kapcsolatok sebességét is teljesen új szintre emeli. Meixner Zoltán Rovatvezető (Tech) Ezeket látta már? Az okostelefonos iparág évenkénti óraműpontosságú frissítési ciklusához igazodva a Qualcomm a legújabb Snapdragon Summit rendezvényén mutatta be a mobil platformok új generációját. A rendszerchipek piacán úttörőnek számító fejlesztések nemcsak a feldolgozási sebességet tolják új határokig, hanem szerkezetükben és csomagolási technológiájukban is radikális szemléletváltást tükröznek. A bejelentés komoly mérföldkövet jelent a mobil processzorok architektúrájában, felkészítve a csúcskategóriás okostelefonokat a jövőre. A Qualcomm ezúttal szakított az eddigi termékstratégiájával , és a zászlóshajónak szánt szériát rögtön két különböző változatra bontotta: a kategória csúcsát képviselő Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 mellett megjelenik az alapmodellnek tekinthető Snapdragon 8 Elite Gen 6 is. A két lapka közötti megkülönböztetés most nem csupán a nyers órajelek finomhangolásában nyilvánul meg, hanem konkrét funkcionális eltérésekben is megfogható – számolt be az STH ServeTheHome . Gyártástechnológiai szempontból a széria történelmi lépést tesz meg, hiszen a chipgyártó a TSMC legmodernebb, N2P elnevezésű 2 nanométeres csíkszélességére váltott. Ez a félvezető-ipari csomópont hozza el a TSMC történetében az első GAAFET (Gate-All-Around FinFET) tranzisztor-architektúrát , amely felváltja a korábban alkalmazott FinFET eljárást. Az új fizikai felépítés jelentős ugrást eredményez mind a tranzisztorsűrűségben, mind az energiahatékonyságban, emellett kulcsfontosságú előrelépést tesz lehetővé a mobilrendszerek SRAM gyorsítótár-skálázásában is. Amikor a mobilját kézbe veszi, csak néhány fő alkatrészt lát maga előtt: a képernyőt, a házat, pár gombot és néhány portot. Nyilván tudja, hogy a fedél alatt van benne processzor, kamera és akkumulátor. Csakhogy a modern okostelefonok általában több száz alkatrészből és alrendszerből állnak. A főbb funkcionális kategóriáik azonban 10–15 kulcsfontosságú részegységre vagy modulra vezethetők vissza. Nézzük, miről van szó! A számítási teljesítményért felelős CPU blokkban az eljárásváltásnak köszönhetően a Qualcomm saját fejlesztésű, Oryon V4-es magjai kapnak helyet. Az architektúra konfigurációja két darab teljesítményre optimalizált Prime magból és hat darab általános feladatokra szánt Performance magból áll. A prime magok órajele most először éri el az 5,0 GHz-es lélektani határt (szemben az előző generációs Gen 5 lapka 4,6 GHz-es értékével), míg a kiegészítő magok 4,0 GHz-es frekvencián üzemelnek. A hatalmas órajel és a magas teljesítménysűrűség azonban komoly hőtermeléssel jár, amit a Qualcomm egy meglepő packaging újítással orvosolt. A mérnökök elhagyták a hagyományos Package-on-Package (PoP) felépítést, ahol a RAM-chipeket közvetlenül a SoC logika fölé rétegezték. Ehelyett az úgynevezett eltolt (offset) PoP konstrukciót alkalmazzák: a memóriamodulokat oldalra tolva helyezték el, míg a felszabadult, leginkább melegedő CPU és GPU területek fölé közvetlen hővezető elemet integráltak . Bár ez a megoldás némi extra helyet igényel a nyomtatott áramköri lapon, a gyártó mérései szerint kétszeresére növeli azt az időtartamot, amíg a lapka maximális teljesítményen képes üzemelni anélkül, hogy a túlmelegedés miatt vissza kellene fognia a teljesítményét. A csúcskategóriás élmény érdekében a memóriavezérlőt is alaposan átalakították. Míg az alapszéria megtartja a négycsatornás LPDDR5X támogatást (84,8 GB/s sávszélességgel), a csúcsmodell opcióként már az új generációs LPDDR6 memóriákat is kezeli, amellyel az adatátviteli sebesség eléri a 127,2 GB/s-ot. Ez a brutális sávszélesség-növekedés nélkülözhetetlen a helyben futtatott, nagy paraméterszámú mesterségesintelligencia-modell gyors válaszidejéhez . A grafikus megjelenítésről az új Adreno GPU gondoskodik, amely az Extreme kiadásban dedikált Mátrix-magokkal (Matrix Cores) egészül ki a gépi tanulási feladatok gyorsítására. Ehhez kapcsolódik az áttervezett Hexagon NPU egység, amely egy úgynevezett Element Accelerator modullal bővült, az Extreme verzióban pedig további 50 százalékkal megnövelt megosztott memóriát kapott. A vezeték nélküli kapcsolatokban a FastConnect 8800-as alrendszer lép színpadra, amely a 4×4 MIMO támogatás mellett felkészült a Wi-Fi 8 szabványra is. A mobilhálózati kapcsolatért az integrált X105 5G modem felel, amely a 3GPP Release 19 specifikációra épülve akár 14,8 Gbps letöltési sebességet is kínál. A multimédiás képességek szintén jelentős fejlődésen mentek keresztül: a háromszoros 20 bites Spectra ISP képfeldolgozó egység az Extreme modell esetében már 8K felbontású videók rögzítését teszi lehetővé 60 képkocka/másodperc sebesség mellett, míg lassított felvételeknél az 1080p felbontású 960 fps mód is elérhetővé vált. A kódolási és dekódolási támogatási listára emellett felkerült a legújabb APV és VVC videóformátumok kezelése is. okostelefon