● news.bsdnet.hu

A Huawei nemrég bejelentette, hogy egy új eljárást fejlesztettek ki LogicFolding néven, és a kínai cég állítása szerint ezzel 2031-re 1,4 nanométeres gyártástechnológiának megfelelő képességeket érhetnek el. Utóbbi Kína számára nehezen megvalósítható, hiszen nem rendelkeznek az EUV-s berendezések beszerzéséhez szükséges engedélyekkel, így nem igazán tudnak 5 nm-es csíkszélesség alá menni, már az említett node-on is irreálisan drága a szükséges DUV litográfiával alkalmazott többszörös levilágítás. A LogicFolding elméleti alapját az úgynevezett τ-scaling, vagyis Tau skálázás adja, ami mondhatni egyfajta új szemlélet  a Moore-törvényre . Ennek a lényege, hogy a hangsúly ne az egyre kisebb tranzisztorokon legyen, amerre Kína képtelen lépdelni a modern EUV-s berendezések nélkül, hanem az kerüljön előtérbe, hogy a teljes rendszer architektúrája biztosít a korábbinál jobb teljesítményt. Pusztán az elvi logikát figyelembe véve az nem újdonság, hogy a Moore-törvény tapasztalati megfigyelésére már nem érdemes úgy építeni, ahogyan régen. Viszont a Huawei által felvázolt megoldás sem új, bármennyire is annak próbálják meg eladni. A valóság az, hogy az egész iparág jobb teljesítményt kínáló rendszerarchitektúrákon dolgozik, pusztán amiatt, mert a tranzisztorok méretének csökkentése egyre drágább és egyre nehezebb. Amit a Huawei felvázol Tau skálázás címszóval, az igazából a 3D-s tokozás, a hibrid kötés, a chiplet koncepció, illetve az általános rendszerintegráció kombinációja, vagyis olyan dolgok, amelyeken a nyugati cégek is dolgoznak, illetve vezetik be azoknál a fejlesztéseknél, ahol az aktuális technológiai színvonal lehetővé teszi. A LogicFolding ennek a Tau skálázásnak az egyik gyakorlati megvalósítása, méghozzá olyan formában, hogy az áramköri logikát, vagyis a lapkát nem egy síkban, hanem egymásra rétegezve helyezik el. Önmagában ez jó, mert számos előnye van, nem véletlen, hogy más is csinál hasonlót. Viszont ez nem igazolja automatikusan azt az állítást, hogy a Huawei 2031-re 1,4 nanométeres gyártástechnológiának megfelelő képességeket érhet el. Ahhoz, hogy a Huawei a LogicFoldingot a gyakorlatban megvalósítsa, leginkább hibrid kötésre van szüksége. Ez teszi lehetővé, hogy két vagy több lapkát egymásra helyezve összekössenek a gyártás során. Hasonló technológiát többen fejlesztenek, sőt, bizonyos formában ezek egy része már kész is van, és tömeggyártás szintjén alkalmazzák a cégek. Vagyis nem mondható, hogy nagyon új dologról van szó, így ismertek az eljárás előnyei és problémái is. A hibrid kötés egyik legnagyobb gondja, hogy a gyártása rendkívül energiaigényes, illetve a kihozatal tekintetében, ha az adott stack valamelyik rész hibás, akkor ki kell dobni az egész stacket. Ami tehát papíron nagyon jól hangzik, az a gyakorlatban elég nehezen gyártható nagy mennyiségben. Ugyanakkor tényleg elvitathatatlanok a hibrid kötés előnyei, már abból kiindulva, amit a nyugati technológiák kapcsán látunk. Az már sokkal érdekesebb, hogy a Huawei azt állítja, hogy a saját megoldásuk esetében az úgynevezett pitch, vagyis a két szomszédos kapcsolat középpontja közötti távolság 2 mikrométer lesz, ami iparági szinten rendkívül jó érték, hiszen jelenleg a legnagyobb bérgyártók is a 4 mikrométeres implementáción dolgoznak, ez a lépcső jöhet a következő körben. Márpedig minél kisebb ez a szám, annál több kapcsolat fér el egységnyi lapkaterületre levetítve. Ha a Huawei meg tudja valósítani ezt a tervét, akkor az nagyon komoly dolog lesz, viszont itt megjegyzendő, hogy a jóval kompetensebb, hibrid kötési technológiákon minimum egy évtizede dolgozó bérgyártók pont azért haladnak ennyire lassan, mert minél kisebb a pitch, annál precízebb illesztés szükséges, annál nagyobb lehet az interferencia, annál nehezebb elvezetni a hőt, illetve annál nagyobb lehet az ellenállás. Márpedig ezek a tényezők önmagukban is problémásak, együtt pedig drasztikusan ronthatják a kihozatali arányt. Emiatt nem az a fő kérdés, hogy a 2 vagy 4 mikrométeres pitch méret megvalósítható-e jelenleg, hanem az, hogy mikor lesz tömeggyártásra alkalmas az adott implementáció. A Huawei friss bejelentése tehát nagyon érdekes, mert láthatóan el szeretné terelni a figyelmet azokról a tényezőkről, amelyekben Kína nagyon gyenge, miközben kacifántos módon megpróbálják a Moore-törvényt helyettesíteni a Tau skálázással. A valóságban viszont ennek nincs jelentősége. Az lenne a valódi fegyvertény, ha tömeggyártás szintjén prezentálnák a 2 mikrométeres pitch méretet, minden más dolog csak az iparági irányok új keretbe foglalása, amit persze meg lehet tenni, elvégre a papír sok mindent elbír.