● news.bsdnet.hu

A félvezetőipar évtizedeken át a Moore-törvény logikája szerint fejlődött: a tranzisztorok mérete folyamatosan csökkent, miközben számuk nőtt. Ennek köszönhetően a processzorok egyre gyorsabbak és energiahatékonyabbak lettek. A kutatók szerint azonban egyre nehezebb tovább zsugorítani a komponenseket, ezért új megközelítésre van szükség. A megoldás az lehet, hogy a chipek nem vízszintesen, hanem függőlegesen növekednek tovább. A háromdimenziós, úgynevezett monolitikus chipintegráció során az áramköröket közvetlenül egymás fölé építik, így jelentősen növelhető a tranzisztorsűrűség, miközben csökken az egyes egységek közötti kommunikációs távolság. A technológia régóta ismert, de a gyakorlati megvalósítás egyik legnagyobb problémáját a magas gyártási hőmérséklet jelentette. A korszerű szilíciumeszközök előállítása gyakran közel ezer Celsius-fokot igényel, ami tönkreteheti az alsó rétegekben már elkészült áramköröket. Az amerikai kutatók ezt a problémát ultravékony szilícium-nanomembránok alkalmazásával oldották meg. Az új eljárás során a rétegek összekapcsolása legfeljebb 200 Celsius-fokon történik, ami jóval az iparág által elfogadott határérték alatt van. A kutatócsoport három egymásra épített szilíciumréteget hozott létre, amelyek rétegenként 625 tranzisztort tartalmaztak. A gyártás során 98-100 százalékos kihozatalt értek el, ami rendkívül magas értéknek számít a félvezetőiparban. A fejlesztés külön jelentősége, hogy a kutatók szerint a technológia nem áll meg három rétegnél. Elméletileg további szintek is egymásra építhetők, ami új lehetőségeket nyithat a processzorok, memóriák és mesterséges intelligenciára optimalizált chipek fejlesztésében. A projekt iránt az iparág legnagyobb szereplői is érdeklődnek. A kutatócsoport már azon dolgozik, hogy a technológiát ipari környezetben is alkalmazhatóvá tegye olyan partnerekkel együttműködve, mint az Intel, az IBM vagy a TSMC – írja az Interesting Engineering. Tetszett ez a hír? Értesüljön elsőként a járműipari történésekről, iratkozzon fel az autopro.hu hírlevelére az alábbi linken !